半自动环氧树脂电子产品灌封设备

半自动环氧树脂灌胶机应用于小型电子产品灌封、互感器浇注、工艺品浇注
适用于中低粘度的原料，正常范围1-6万黏度
比列范围1:1-1:10
料罐大小可选择
混合方式分静态、动态，可选择一种方式混合
设备包含自动清洗功能
采用低耗能、温度稳定的油加温方式，配置高温油泵；
配置进口真空泵，真空脱气，真空负吸上料等功能；
配置压力传感器，实时监控管路压力；
配置欧姆龙温度表，实时查看控制料桶及管路温度；
售后服务
1.调试正常后机械保修一年
2.免费技术操作培训
3.全天客服在线咨询